主要由电子级低粘度度环氧树脂和酸酐固化剂组成，根据需要加入适当填料和助剂，广泛适用于二级管、LED、数码管等电子产品的封装。
（1）混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。
（2）常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；
（3）固化后机械性能和电性能，收缩率小，固化物透光性好。
●产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长；
●可中温或高温固化，固化速度快；
●固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高；固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化；
混合比例：A：B=100：100（重量比）混合粘度25℃：650-900cps凝胶时间：150℃×85-105秒可使用时间：25℃×4小时固化条件：初期固化120℃-125℃×35-45分钟后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时●要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；●809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为：黄色膏PC-0022-5[%]红色膏PC-0032-6[%]绿色膏PC-0042-4[%]扩散剂DF-0902-5[%]
（一）工艺角度
1）混合后的黏度
2）固化后的硬度
3）混合后的操作时间
4）固化条件
5）和支架的粘结力
（二）功能角度
1）折射率
2）透光率
3）耐热性能
4）抗黄变性能
在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试
1）低透气性
2）耐UV
3）高粘接性、无表面沾粘性